中信证券研报称 ，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径 ，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化 、高密高速升级 、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段 ，看好其未来的市场前景 。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高 ，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层 、玻璃载体/玻璃桥等领域也存在较大增长机会 。
（文章来源：财联社）
文章推荐
-
【钢铁的行情,钢铁的行情为什么越来越差】
中信证券研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径 ，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级 、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高 ，建议重...
-
【美国确诊,美国确诊4900万戴口罩】
中信证券研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径 ，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级 、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高 ，建议重...
-
【富远期货行情软件,富时a50期货软件】
中信证券研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径 ，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级 、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高 ，建议重...
-
最新全国疫情消息/最新疫情通报全国
中信证券研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径 ，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级 、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高 ，建议重...
